PATENT
专利

公司目前拥有12项技术专利,其中2项发明专利。

  • 1

    一种继电器外壳的多层镀镍方法

  • 2

    整流桥及其外壳、边框与底板的过度焊接方法

  • 3

    一种内引线接地部位设有一定角度的固体继电器外壳

  • 4

    一种耐高温不易变形的钨铜底板固体继电器外壳

  • 5

    一种带有分块式结构绝缘片的固体继电器外壳

  • 6

    一种绝缘片不易产生裂纹的固体继电器外壳

  • 7

    一种绝缘片埋焊在底板中的固体继电器外壳

  • 8

    一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳

  • 9

    一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳

  • 10

    用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳

  • 11

    一种高密封性引线贴片封接结构

  • 12

    一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳

  • 13

    一种陶瓷内嵌的封接结构

  • 14

    绝缘结构和封装外壳